科技
聚集人力资源实时动态,发布千亿体育登录最新新闻,欢迎您的关注!
科技
位置: 主页 > 科技 >
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响|千亿体育登陆
发布时间:2021-04-16 06:52
  |  
阅读量:
字号:
A+ A- A
本文摘要:一、PCB常见可焊性镀层的特点描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特性ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)加工工艺是在PCB涂覆阻焊层(绿油)以后进行的。对ENIGNi/Au加工工艺的最基础回绝是可焊性和点焊的可信性。化学镀Ni层薄厚为3~5μm,化学镀厚Au层(又被称为洗Au、挪动Au),薄厚为0.025~0.1μm。化学镀薄Au层(又被称为转变成Au),薄厚为0.3~1μm,一般在0.5μm上下。 化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是尤为重要的。

千亿体育登录

千亿体育登陆

一、PCB常见可焊性镀层的特点描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特性ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)加工工艺是在PCB涂覆阻焊层(绿油)以后进行的。对ENIGNi/Au加工工艺的最基础回绝是可焊性和点焊的可信性。化学镀Ni层薄厚为3~5μm,化学镀厚Au层(又被称为洗Au、挪动Au),薄厚为0.025~0.1μm。化学镀薄Au层(又被称为转变成Au),薄厚为0.3~1μm,一般在0.5μm上下。

化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是尤为重要的。一般以含P7%~9%为宜(中磷)。

含P量太低,镀层耐腐蚀性劣,不容易水解反应。并且在生锈自然环境中因为Ni/Au的生锈原电池反应具有,不容易对Ni/Au的Ni表层造成生锈,溶解Ni的黑色粘膜(NixOy),这对可焊性和点焊的可信性全是十分有益的。

千亿体育登录


本文关键词:千亿体育登录,PCB,焊盘,涂层,对,焊接,可靠,性的,影响,千亿

本文来源:千亿体育登录-www.linboxpro.com